半导体晶片在封装、转运及制程环节中，易出现边缘崩缺、表面微划伤、局部碎裂及裂纹等外观缺陷。此类瑕疵多为微米级，肉眼难以识别；普通光源易受晶片表面高反光与阴影干扰，导致缺陷被掩盖、漏检率偏高，直接影响芯片成品良率与使用可靠性。
针对晶片破碎、划伤等外观检测痛点，乐视科技深耕半导体机器视觉检测领域，通过优化光源方案与成像策略，实现晶片全视角高清成像，微小缺陷清晰可辨，满足自动化高精度检测要求。
样品原始外观如下图所示：
图1、样品效果1
图2、样品效果2
如何判断光源选型可行性？需考察：
■被测物表面是否具有反光特性、缺陷是否存在明暗或色彩差异。
■光源发光角度能否有效抑制镜面反光，消除阴影与检测盲区。
■实拍成像后，破碎、划伤等缺陷轮廓清晰，与基材灰度、色彩对比度充足。
■同时需匹配彩色工业相机、适配安装空间，成像一致性好，且缺陷可被视觉算法稳定识别、适配产线量产使用。
满足以上条件，方可判定光源选型可行。
成像效果如下所示：
图3、晶元裂开
图4、晶元破损
图5、晶元异物
图6、晶元划伤
■通过色彩差异化成像形成层次对比，可有效凸显各类外观缺陷。
■晶片焊锡面的开裂、破损区域呈清晰蓝色成像，正面划伤、异物也呈现独特异色特征。
■依托丰富的色彩纹理与色差信息，可清晰区分良品与不良区域，为后续机器视觉算法识别、分析缺陷提供优质图像基础。
感谢客户朋友们对乐视视觉光源一直以来的支持，我们也将持续努力，优化产品与服务，专注视觉光源研发、竭诚为广大客户服务。如有借测需求，欢迎联系！
